Placa de circuito impresa flexible del tablero de Flex Pcb del fabricante del tablero directamente FPC de la placa de circuito de FPC de la fábrica

Se controla impedancia - responsable de aumentar las velocidades de transferencia de la señal utilizó líneas de transmisión. Los diseños de hoy están aumentando la velocidad y están minimizando las reflexiones eléctricas. Es ayuda para no asegurar ningún error entre las transiciones y las interconexiones de la pista. Por otra parte, una impedancia controlada perfectamente diseñada y optimizada puede permitir el gran control del material del cable y de sus dimensiones físicas. El uniforme controlado de la impedancia para en el grueso y las propiedades eléctricas que no es una barrera para la industria.

Penalización - permite que el circuito sea durable en montaje de los componentes. Una vez que se termina el panel el circuito está listo para el producto final.

 

Los pegamentos piezosensibles (PSAs) - se utilizan en proyectos y usos que una porción del circuito tiene que ser adicional asegurada a un producto específico de la condición o de la ubicación al final. El proceso de asamblea incluye una liberación del trazador de líneas abrasivo y el pegamento con los restos expuestos está permitiendo que el fabricante presionara el circuito en su lugar y lo mantuviera durable para el uso.

El proteger - cuando hay una demanda para limitar electrostático y se aplican interferencias electromágneticas eso que asegura.
El proteger puede ser sólido o electromágnetico. Ambos materiales están aislando líneas de señales y cualquier ruido.

FPC es creado generalmente por una una hoja fotolitográfica una época, también más modo eficaz está adoptando el oll del oll T o R de R (RTR).

1. Corte: Coseche el material de la fila.
2. Control numérico de ordenador (CNC): El CNC es el proceso de perforación.
3. platear el agujero: Cobre de placa en el agujero.
4. laminación seca de la película: cree una capa que graba al agua fuerte de resistencia.
5. exposición: cree un área de exposición.
6. desarrollo: El área de exposición es polimerizada y endurecida por los Ultravioleta-rayos.
7. el grabar al agua fuerte: quite el área de la no-exposición por la reacción química.
8. desmontaje: modelo del circuito expuesto.
9. automatizó la inspección óptica (AOI): comprueba la calidad del tablero impreso.
10. pre-laminación de Coverlay: cubren al tablero con una capa del aislamiento llamada “capa”.
11 Hotpress: Enlace entre la capa y la capa de cobre.
12. Final del metal: Revestido para proteger la función terminal.
13.Test: pruebe el diseño acabado.

¿1, qué servicio usted tiene?
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¿2, cuáles es necesarios para la cita del PWB y de PCBA?
Para el PWB: Fichero y requisitos de la técnica (material, tamaño, tratamiento superficial del final, grueso de cobre, grueso de la cantidad, de Gerber del tablero).
Para PCBA: Información del PWB, BOM, documentos de prueba.

¿3, cómo guardar nuestro secreto del fichero de la información y del diseño de producto?
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