Vía (VÍA), las líneas de cobre de la hoja entre los modelos conductores en diversas capas de la placa de circuito se conducen o están conectadas con tales agujeros, pero los agujeros cobre-plateados de las ventajas componentes o de otros materiales de refuerzo no pueden ser insertados. Una placa de circuito impresa (PWB) es formada apilando muchas capas de hoja de cobre. Las capas de cobre de la hoja no pueden comunicar con uno a porque cada capa de hoja de cobre se cubre con una capa de aislamiento, así que necesitan confiar en los vias para la señal que liga, tan allí son vias chinos nombran.
Los agujeros directos de la placa de circuito se deben tapar para cubrir las necesidades de clientes. En el cambio del proceso que tapa de aluminio tradicional, la máscara de la soldadura de la superficie de la placa de circuito y el tapar se terminan con la malla blanca, haciendo la producción más estable y la calidad más confiable. , es más perfecta utilizar. La ayuda de Vias circula para ser conectada el uno al otro. Con el desarrollo rápido de la industria de electrónica, requisitos más altos también se ponen en el proceso de fabricación y la tecnología superficial del soporte de las placas de circuito impresas (PCBs).
El proceso que tapaba del vía el agujero entró en ser, y los requisitos siguientes deben también ser cumplidos:
1. Hay solamente de cobre en el agujero de la placa de circuito, y la máscara de la soldadura se puede tapar o no;
2. Los agujeros directos de la placa de circuito deben hacer que la soldadura resista los agujeros de enchufe de la tinta, que son opacos, no deben tener círculos de la lata y gotas de la lata, y deben ser planos;
3. Debe haber lata y ventaja en el agujero de la placa de circuito, y hay cierto requisito del grueso (4um), para evitar la tinta de la máscara de la soldadura que incorpora el agujero, dando por resultado las gotas de la lata ocultadas en el agujero.
La placa de circuito del agujero ciego es conectar el circuito exterior en la placa de circuito impresa (PWB) y la capa interna adyacente con los agujeros plateados. Puesto que el lado opuesto no puede ser considerado, se llama ciego a través. Para aumentar la utilización del espacio entre las capas del circuito del tablero, los vias ciegos vienen en práctico. Un agujero ciego es a vía el agujero a la superficie del tablero impreso.
Los agujeros ciegos se localizan en los fondos superiores y de la placa de circuito, con cierta profundidad, y se utilizan para la conexión del circuito superficial con el circuito interno abajo. La profundidad del agujero tiene generalmente un ratio especificado (diámetro). Esta clase de método de producción requiere la especial atención. La profundidad de perforación debe apenas correcta. Si usted no presta la atención, causará dificultades en el electrochapado en el agujero. Por lo tanto, muy pocas fábricas adoptarán este método de producción. De hecho, es también posible a los agujeros de taladro para las capas del circuito que necesitan ser conectadas por adelantado en las capas individuales del circuito, y después las pega juntas en el extremo, pero requiere un dispositivo más exacto de la colocación y de la alineación.
Una placa de circuito del enterrar-agujero es una conexión entre cualquier capa del circuito dentro de una placa de circuito impresa (PWB), pero no está conectada con la capa externa, es decir, no significa a vía el agujero que extiende a la superficie de la placa de circuito.
Esto no se puede alcanzar a propósito de perforar a la placa de circuito después de enlazar a la placa de circuito en el proceso de producción de la fábrica de la placa de circuito. La operación de perforación se debe realizar en la capa individual del circuito, y la capa interna se enlaza parcialmente primero, después se realiza el tratamiento de electrochapado, y finalmente toda la vinculación se realiza. Puesto que el proceso de la operación es más laborioso que la original vía y los vias ciegos, el precio es también el más costoso. Este proceso de la fabricación generalmente se utiliza solamente para las placas de circuito de alta densidad, aumentando la utilización del espacio de otras capas del circuito.
Los agujeros de perforación son muy importantes en el proceso de producción impreso de la placa de circuito (PWB). Una comprensión simple de la perforación es perforar los vias requeridos en la lamina revestida de cobre, que tiene la función de proporcionar conexiones y los dispositivos eléctricos de la fijación. Si la operación es incorrecta, habrá problemas en curso de vía el agujero, y el dispositivo no se puede fijar en la placa de circuito, que afectará al uso de la placa de circuito en la luz, y desecharán al tablero entero en casos graves. Por lo tanto, el proceso de perforación es muy importante.
