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Cuáles son las características principales de las placas de circuito del oro de la inmersión

September 19, 2022

1. Porque las estructuras cristalinas formadas por el oro de la inmersión y el chapado en oro son diferentes, el oro de la inmersión será un amarillo más de oro que el chapado en oro, y los clientes son satisfechos.
2. El proyecto no afectará al espaciamiento al hacer la remuneración.
3. La llanura y la vida espera de las placas de circuito del oro de la inmersión son tan buenas como las de tableros dorados.
4. Porque el oro de la inmersión tiene una estructura cristalina más densa que el chapado en oro, no es fácil producir la oxidación.
5. Porque la placa de circuito del oro de la inmersión tiene solamente níquel-oro en el cojín, no producirá el alambre del oro para causar micro-cortocircuito.
6. Puesto que la placa de circuito del oro de la inmersión tiene solamente níquel-oro en el cojín, la combinación de la máscara de la soldadura en el circuito y la capa de cobre es más fuerte.

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7. Porque la placa de circuito del oro de la inmersión tiene solamente oro del níquel en el cojín, la transmisión de la señal en el efecto de piel no afectará a la señal en la capa de cobre.
8. Porque las estructuras cristalinas formadas por el oro de la inmersión y el chapado en oro son diferentes, el oro de la inmersión es más fácil de soldar con autógena que el chapado en oro, y no causará denuncias pobres del cliente de la soldadura y de la causa.
9. Porque las estructuras cristalinas formadas por el oro de la inmersión y el chapado en oro son diferentes, la tensión de la placa de oro de la inmersión es más fácil de controlar, y para los productos con la vinculación, es más conducente al proceso de enlace. Al mismo tiempo, está exacto porque el oro de la inmersión es más suave que el chapado en oro, así que los fingeres del oro de la placa de circuito del oro de la inmersión no son desgaste-resistentes.